BESTÜCKUNG & FERTIGUNG
Ob Prototypen, Kleinserien mit nur wenigen Einzelstücken oder mittlere Stückzahlen von mehreren 10.000 Einheiten im Jahr.
Mit unserem modernen Maschinenpark fertigen und bestücken wir Ihre Leiterplatten mit hoher Präzision und hohem Automatisierungsgrad.
Mit unserem modernen Maschinenpark fertigen und bestücken wir Ihre Leiterplatten mit hoher Präzision und hohem Automatisierungsgrad.
SMD-FERTIGUNG
Unsere Kernkompetenz liegt in der SMD-Bestückung von Kleinserien mit nur wenigen Einzelstücken bis hin zu mittleren Stückzahlen von mehreren 10.000 Einheiten im Jahr. Mit unserem modernen Maschinenpark fertigen und bestücken wir Ihre Leiterplatten mit hoher Präzision und hohem Automatisierungsgrad.
Mit unseren SIPLACE Bestückautomaten aus dem Hause ASM, ausgerüstet mit unterschiedlichen Bestückköpfen und digitalem Vision System, bestücken wir bis zur Bauform 01005 und µBGA. Durch einen zusätzlichen Pick&Place Kopf können auch größere und schwerere Bauteile wie große Prozessoren oder Induktivitäten vollautomatisch mit einer Genauigkeit von 20 µm platziert werden. Eine automatische Abwurferkennung stellt fest, wenn im Bestückprozess ein Bauteil verloren geht und die 100-prozentige Rüstkontrolle per Barcode vermeidet Fehlbestückungen.
Der SMD-Prozess beginnt mit dem Aufbringen der Lotpaste im Siebdruckverfahren. Eine Hochgeschwindigkeits-Pastenkontrolle stellt sicher, dass in diesem ersten und für die weitere Fertigung entscheidenden Prozessschritt keine Fehler oder Ungenauigkeiten entstehen. In der In-Line-Fertigung fährt die Leiterplatte anschließend weiter in den Bestückautomaten. Durch eine vorgelagerte Rüstkontrolle mittels Barcode stellen wir schon in der Arbeitsvorbereitung sicher, dass Fehlbestückungen vermieden werden. Im Bestückprozess selbst erkennt die automatische Abwurfkontrolle, wenn beim Bestückvorgang ein Bauteil verloren geht. So können unsere erfahrenen Mitarbeiter noch vor dem nächsten Prozessschritt eingreifen gegebenenfalls Korrekturen vornehmen. Nach abschließender Verlötung in unserem Reflow-Verfahren werden alle Leiterplatten einer kameraunterstützten Endkontrolle unterzogen.
SELEKTIV- & THT-BESTÜCKUNG
Häufig bestehen Leiterplatten aus einer Mischbestückung. Gerade Stecker und Board-to-Board Verbinder wie auch größere Bauelemente wie Induktivitäten und Kondensatoren werden häufig in THT-Technik zur sonstigen SMD-Bestückung ergänzt. Selbstverständlich können wir auch diese Arbeitsschritte für Sie abbilden.
Bei der THT-Bestückung setzen wir je nach Komplexität und Anzahl entweder auf unsere erfahrenen Mitarbeiter, die die betreffenden Bauelemente im Handlötverfahren auf die Platine bringen oder wir erstellen ein Bestückprogramm und fahren die Baugruppe nach der SMD-Bestückung durch unsere Selektivlötanlage. Hier haben wir die Möglichkeit mit verschiedenen Lötdüsen unterschiedliche Anforderungen und auch größere Stückzahlen an THT-Bauteilen schnell und zuverlässig auf Ihr Board zu bringen.
Oft besteht die Möglichkeit durch nur geringe Anpassungen des Layouts oder Platinen-Designs diese THT-Bauteile durch sogenannte THR-Bauteile oder sogar durch SMD-Komponenten zu ersetzen. Dadurch können solche Mischboards in einen vollautomatisierten Bestückprozess überführt und am Ende Kosten gespart werden. Gerne analysieren wir Ihr Design diesbezüglich und machen Ihnen einen Vorschlag zur weiteren Optimierung.
BAUGRUPPEN- & GERÄTEMONTAGE
Neben der reinen Bestückung übernehmen wir auch die Baugruppenmontage für Sie oder assemblieren Ihr Gerät vollständig. Wir bestücken die Leiterplatte, spielen Software auf und unterziehen die Baugruppe einem von Ihnen oder gemeinsam definierten Testverfahren und setzen Sie abschließend ins Gehäuse, montieren Stecker oder assemblieren Kabel. So erhalten Sie Ihr Gerät oder Ihre Entwicklung komplett montiert und getestet aus einer Hand.
PROTOTYPENBAU
Wir verstehen uns nicht nur als EMS-Dienstleister für die Serienproduktion – auch für Prototypen und Kleinstserien ist die LEDtronix gerüstet. Häufig begleiten wir unsere Kunden von den ersten Prototypen in einstelliger Stückzahl bis hin zur Serienproduktion.
Aus unserer Sicht liegt darin ein großer Vorteil für beide Seiten. Wir unterstützen Ihre Entwicklungsabteilung in einer Frühphase des Designprozesses und können so gemeinsam sicherstellen, dass die Leiterplatte später optimal in Serie gefertigt werden kann. Hierzu gehören die Einhaltung bestimmter Designregeln wie einfache Bauteil- und Randabstände, das Berücksichtigen von Wärmefallen und einige weitere Faktoren, die die spätere Serienfertigung deutlich vereinfachen können.
Wir setzen Ihre Prototypenaufträge auch im Eilservice um. Wir beschaffen Leiterplatten und Bauelemente im Express-Dienst und fertigen Ihre Prototypen wenn es einmal sein muss innerhalb weniger Tage.
